美國東部時間4月16日下午2點55分左右,，蘋果和高通決定和解專利使用費的糾紛,。兩家公司聯(lián)合發(fā)布的聲明稱,，高通和蘋果已經(jīng)達成協(xié)議,，放棄在全球層面的所有法律訴訟,。

據(jù)報道,，高通與蘋果的和解協(xié)議終結了所有正在進行的訴訟,，包括與蘋果設備合約制造商的訴訟,。同時兩家公司已經(jīng)達成了全球專利許可協(xié)議,，以及一個芯片組供應協(xié)議。

作為和解協(xié)議的一部分,，蘋果同意向高通支付一筆金額不詳?shù)目铐?。此外，兩家公司已達成一項為期6年的全球專利授權協(xié)議,，該協(xié)議可能會再延長兩年,。他們還同意高通繼續(xù)向蘋果供應零部件，這可能意味著高通的調(diào)制解調(diào)器將再次出現(xiàn)在iPhone上,。

分析指出,，達成至少六年的全球專利許可協(xié)議，說明蘋果將再次向高通支付專利使用費,。更重要的是兩家公司達成了“多年的芯片組供應協(xié)議”,，這表明，蘋果未來的iPhone手機可能再度啟用高通的基帶芯片（modem chip）,，蘋果可能早于預期推出5G手機,。高通則表示,，隨著基帶芯片出貨量增加，預計每股收益（EPS）將增加約2美元,。