美國東部時間4月16日下午2點(diǎn)55分左右,，蘋果和高通決定和解專利使用費(fèi)的糾紛。兩家公司聯(lián)合發(fā)布的聲明稱,，高通和蘋果已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,，放棄在全球?qū)用娴乃蟹稍V訟,。

據(jù)報道，高通與蘋果的和解協(xié)議終結(jié)了所有正在進(jìn)行的訴訟,，包括與蘋果設(shè)備合約制造商的訴訟,。同時兩家公司已經(jīng)達(dá)成了全球?qū)＠S可協(xié)議，以及一個芯片組供應(yīng)協(xié)議,。

作為和解協(xié)議的一部分,，蘋果同意向高通支付一筆金額不詳?shù)目铐?xiàng)。此外,，兩家公司已達(dá)成一項(xiàng)為期6年的全球?qū)＠跈?quán)協(xié)議,，該協(xié)議可能會再延長兩年。他們還同意高通繼續(xù)向蘋果供應(yīng)零部件,，這可能意味著高通的調(diào)制解調(diào)器將再次出現(xiàn)在iPhone上,。

分析指出，達(dá)成至少六年的全球?qū)＠S可協(xié)議,，說明蘋果將再次向高通支付專利使用費(fèi),。更重要的是兩家公司達(dá)成了“多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議”,，這表明，蘋果未來的iPhone手機(jī)可能再度啟用高通的基帶芯片（modem chip）,，蘋果可能早于預(yù)期推出5G手機(jī),。高通則表示，隨著基帶芯片出貨量增加,，預(yù)計(jì)每股收益（EPS）將增加約2美元,。